IBMは米国時間12月10日、シリコンフォトニクス技術を進化させ、光データリンクによるデータの送受信が可能なコンポーネントを組み込んだマイクロチップを開発したと発表した。
IBMの取り組みが注目に値するのは、90ナノメートルプロセス用の標準的なチップ製造設備を利用していることだ。光データリンクによって、より長い距離でより高速にデータを転送できる。
このチップに搭載されている光学コンポーネントの1つ、波長分割多重化装置により、同じ時間内に1つのチャネルでより多くのデータを送信できる。このIBM製チップは、1秒間に25Gビットの速さでデータを処理できるが、今後はさらに速度を高められると研究者らは期待している。
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CNET Japan
